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1. 我国原来还有这么多领域被卡脖子,你还知道哪些?一起盘点一下
2. su8光刻胶湿膜与干膜厚度比
3. 芯片表面金属涂层是什么
4. su8光刻胶密度
5. 我国拿下哪一项“制芯”关键技术?

1、我国原来还有这么多领域被卡脖子,你还知道哪些?一起盘点一下

无线通信领域：由于频谱资源有限和无线信号传输的特殊性质，无线通信领域存在着信道拥塞和信号干扰的“卡脖子”问题。

通信专业中存在一些领域存在“卡脖子”问题，以下是其中的一些： 无线通信：由于频率资源有限、传输距离短、信号受干扰等因素的限制，无线通信技术一直存在着“卡脖子”的问题。

我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口，所以我国的高端光刻机、芯片等被国外卡脖子。技术是指在劳动生产方面的经验、知识和技巧，也泛指其他操作方面的技巧。

一般来说，护理行业的卡脖子问题可能包括以下几个方面：人力资源不足：随着医疗技术的不断发展，对护士的需求量也在不断增加，但是合格的护士数量往往不能满足需求，导致某些地区的护士短缺。

我国发动机设计生产面临的“卡脖子”技术主要包括： 材料技术：燃料电池的关键材料一直是我国在高端制造领域的短板。氢燃料电池核心材料的技术研发和精益制造是产业发展的基石。

2、su8光刻胶湿膜与干膜厚度比

指的是干膜，漆膜完全干的厚度，湿膜厚度一般是漆膜干膜厚度的2倍。四类厚度依据厚度的不同干膜可以分为四类：0.8mil、2mil、5mil、0mil。

湿膜测厚仪一般有两种：湿膜厚度轮规和湿膜厚度梳规。采用湿膜厚度测厚仪的优点在于可以在涂覆过程中检查和改正不适当的涂膜厚度。如果涂覆者知道了湿膜厚度，当以此数据乘以涂料固体份的体积百分率，就可估算出干膜厚度。

湿膜厚度=干膜厚度/体积固体份=150/80%=185=190微米 或者（英制） 6/80%= 5密尔。

知道相应的湿膜厚度，就可以再施工中用湿膜仪来控制其干膜厚度。 实际施工中，经常在涂料中加入一定量的稀释剂。稀释剂的使用增加了体积总数，但并不增加体积固体分。

但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。

3、芯片表面金属涂层是什么

金属涂层：在某一材料表面使用镀层技术复盖上金属薄层，使该物品具有金属光泽。被镀材料可以是金属、塑料或玻璃等等材质。功能性金属涂层的功能是：防腐蚀、反射、抗磨蚀磨损、保护、导电、抗菌、改变表面物理及化学特性。

不能发电。根据搜狐新闻网查询显示，芯片涂层是一种在芯片表面应用的材料，用于保护芯片并提高其可靠性和稳定性，芯片涂层不能发电。

金属的涂层指什么涂层依据所用涂料的种类而有不同的称呼，如底漆的涂层称为底漆层，面漆的涂层称为面漆层。一般涂料所得涂层较薄，约在20到50微米，厚浆型涂料则一次可得厚达1毫米以上的涂层。

涂层是通过物理或化学方法，将材料附着在基体表面，形成一层薄薄的覆盖层。制备涂层通常不需要对基体进行特殊的处理，制备过程相对简单。涂层可以用于保护基体表面，防止腐蚀、磨损或生锈等。

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

4、su8光刻胶密度

根据查询X技术官网信息显示，su-8光刻胶的介电常数是2，损耗角正切为0.042。光刻胶是一种在半导体制造过程中广泛使用的光化学高分子材料，具有优异的光学、化学、机械性能，被用于制造集成电路和微电子器件。

不能。根据查询微流芯片官网显示，SU-8胶是种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶，只能再近紫外光（365nm-400nm）范围内吸收，所以405nm不能光刻su-8。

su8光刻胶湿膜与干膜厚度比如下：SU8光刻胶：是一种常用的基于环氧树脂的负性光刻胶。

你好，这是我上次查到的一些资料，希望能帮到你。

溶于。SU-8光刻胶UV曝光的目的是，通过部分SU-8光刻胶的PAC激活，su8光刻胶是溶于丙酮，活化来引发交联。这种活化将会改变SU-8的局部性质，这种性质在烘烤后，可使SU-8光刻胶可溶于或不溶于溶剂。

5、我国拿下哪一项“制芯”关键技术?

“PM5，是大家很熟悉的微小颗粒物，直径小于或等于5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料，在过程中如果进入了哪怕PM0的粉尘，这个材料就是废品，就不能被应用到芯片当中。

第一项技术：离子注入机 和光刻机一样，离子注入机也是芯片制造过程中必不可少的核心设备之一。通过离子注入机可以实现对半导体材料，集成电路的离子注入，从而完成对半导体金属材料的改性及制膜等等。

光刻机是芯片制造的关键设备，我国投入研发的公司有微电子装备（集团）股份，长春光机所，中国科学院等都在研发，合肥芯硕半导体有限公司，先腾光电科技有限公司，先腾光电科技有限公司， 合肥芯硕半导体有限公司都有研发以及制造。

最后，Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

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