大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂led封装胶的问题，于是小编就整理了3个相关介绍环氧树脂led封装胶的解答，让我们一起看看吧。

1. 环氧树脂和硅胶的优缺点
2. LED封装用什么材料好,硅胶还是环氧树脂?
3. 为什么LED封装胶环氧树脂和硅胶放在同一烤箱烘烤会发生中毒反应呢...

1、环氧树脂和硅胶的优缺点

环氧树脂固化后胶层比较硬，而硅胶胶层则相对较软； 环氧树脂胶层硬而脆，硅胶弹性好，比较柔韧； 环氧树脂最高耐温不超过100度，硅胶可耐温200度以上； 环氧树脂粘接强度很高，硅胶粘接强度强度低。

硅胶主要是用环氧树脂（Epoxy），特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，环氧树脂主要是光学级硅胶（Silicone），特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。

环氧树脂上午粘结强度大，耐溶剂好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。

硅胶耐老化耐黄变好些，弹性体，柔软（随便捏回复很快），耐高低温-50-200度。粘结力差些，无毒对工人健康好。室外多用。环氧和PU一般用在室内，柔软性不好，价格便宜，施工时多杀会影响工人健康，低温开裂，高温胀大。

它具有较高的强度和硬度，耐高温、耐磨损、耐冲击等特点。环氧树脂胶水通常需要混合固化剂进行反应固化，固化时间较长，需要一定的操作技巧。而硅胶是一种由硅氧键构成的高分子化合物，具有优异的柔软性和弹性。

2、LED封装用什么材料好,硅胶还是环氧树脂?

环氧树脂和硅胶都是LED晶片的封装材料，各有优缺点。本文将对两种材料的特性进行比较，帮助读者更好地了解它们的应用场景。

插件LED主要是用环氧树脂（Epoxy），特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶（Silicone），特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。

主要不同是封装方式，硅胶为液体的主要采用灌封的封装方式，而胶饼为固体的，采用传递模塑的封装方式。当然材料上有本质的区别，硅胶可用于白光大功率LED，适合照明。而环氧只能用于低功率单色LED，适合显示、背光、感应等元件。

这个要看你用的灌封胶的品质和你的产品要去的地方。用硅胶灌封的耐黄变好一些，耐高低温效果比环氧树脂好一些。所以使用在昼夜温差大的地方使用硅胶灌封。

3、为什么LED封装胶环氧树脂和硅胶放在同一烤箱烘烤会发生中毒反应呢...

硅氧烷键的断裂和形成。环氧树脂与硅胶在反应过程中，有机硅胶中的硅氧烷键会与环氧树脂中的环氧基团发生反应，而环氧树脂与硅胶在一起主要发生化学反应是硅氧烷键的断裂和形成。

硅胶是单组份的，溶剂挥发后才会干。ab胶固化后影响硅胶溶剂挥发，所以不会干。

环氧树脂环氧树脂，很好的维护LED晶片本身的气密性，其向外的散热性也比较好，具有多样化的形式、黏附力强、收缩率低、电绝缘性能、尺寸稳定性、耐霉性等特性。环氧树脂但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开。

硅胶可分为单组份室温固化硅橡胶和双组份硅橡胶，是六十年代问世的一种新型的有机硅弹性体，最显著特点是其优良的耐温特性和耐候性及电气绝缘性，易返修。 环氧树脂是双组份胶，固化后较硬，耐温差，不易返修。

主要不同是封装方式，硅胶为液体的主要采用灌封的封装方式，而胶饼为固体的，采用传递模塑的封装方式。当然材料上有本质的区别，硅胶可用于白光大功率LED，适合照明。而环氧只能用于低功率单色LED，适合显示、背光、感应等元件。

到此，以上就是小编对于环氧树脂led封装胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于环氧树脂led封装胶的3点解答对大家有用。