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1. 基板工艺有哪些?
2. su8光刻胶湿膜与干膜厚度比
3. su8光刻胶密度

1、基板工艺有哪些?

基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。种子铜层的厚度不同 基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于5mm）开始。

液晶玻璃基板的生产工艺 生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分别为浮式法（Float Technology）、流孔下引法（Slot Down Draw）及溢流熔融法（Overflow Fusion Technology）。

据说有干压法、注浆法、挤压法、注射法、流延方法和等静压法等30多种制造工艺方法，由于电子陶瓷基板是“平板”型，形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造工艺简单，成本低，所以大多采用干压成型方法。

具有高导热性，深圳捷多邦在铝基板制作这方面做的比较不错。铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦官网上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。

喷砂，主要作用是表面清理，在涂装（喷漆或喷塑）前喷砂可以增加表面粗糙度，对附着力提高有一定贡献，但贡献有限，不如化学涂装前处理。

2、su8光刻胶湿膜与干膜厚度比

湿膜测厚仪一般有两种：湿膜厚度轮规和湿膜厚度梳规。采用湿膜厚度测厚仪的优点在于可以在涂覆过程中检查和改正不适当的涂膜厚度。如果涂覆者知道了湿膜厚度，当以此数据乘以涂料固体份的体积百分率，就可估算出干膜厚度。

湿膜厚度=干膜厚度/体积固体份=150/80%=185=190微米 或者（英制） 6/80%= 5密尔。

除此之外，当干膜厚度只有在被破坏才可被测量时，湿膜厚度的作用就尤为明显了。2，干膜，精确的厚度测量可控制产品质量并节省材料消耗。干膜测量可实现无损伤测量和多层次的损伤测量。

知道相应的湿膜厚度，就可以再施工中用湿膜仪来控制其干膜厚度。 实际施工中，经常在涂料中加入一定量的稀释剂。稀释剂的使用增加了体积总数，但并不增加体积固体分。

3、su8光刻胶密度

根据查询X技术官网信息显示，su-8光刻胶的介电常数是2，损耗角正切为0.042。光刻胶是一种在半导体制造过程中广泛使用的光化学高分子材料，具有优异的光学、化学、机械性能，被用于制造集成电路和微电子器件。

su8光刻胶湿膜与干膜厚度比如下：SU8光刻胶：是一种常用的基于环氧树脂的负性光刻胶。

天。光刻胶刚弄好的话，放置期最多放置3天就要使用，否则就会干掉。光刻胶储存时间短保质期短暂的，它的有效期仅有90天。粘附性，光刻胶的粘附性必须经受住后续工艺（刻蚀、离子注入等）。

度左右。su8光刻胶耐温为200度左右，常用的光刻胶su8具有较高的机械强度和化学稳定性，适用于制造微机械系统和生物芯片等高要求的应用领域。

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