大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂胶饼溶解的问题，于是小编就整理了4个相关介绍环氧树脂胶饼溶解的解答，让我们一起看看吧。

1. LED封装和LED贴片,LED灯珠有什么区别?那个环节会用到脱模剂??
2. 怎样制作环氧树脂胶水钻
3. 单组份环氧树脂胶饼固化后是不是危废,就是用来封装IC集成块的黑胶,平时...
4. 求教:贴片LED用硅胶封装和环氧树脂透明胶饼封装有什么区别?现在这两 ...

1、LED封装和LED贴片,LED灯珠有什么区别?那个环节会用到脱模剂??

led灯珠和贴片区别角度：LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限；而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

照射范围不同LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限；而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

．不同的组件 LED软光带采用FPC电路板组装，贴片LED组装，产品厚度仅为硬币厚度，不占空间。LED灯带是由PCB硬纸板组装而成的电路板，LED适用于贴片LED的组装，也适用于直接插入LED的组装，视需要使用不同的元器件而定。

led灯贴片好还是灯珠好 里边的芯体都是一样的，灯珠的角度可以做的非常小，（光线比较集中，射的远，但照射范围有限，）贴片的一般角度做的比较大。补充：灯珠功率大，贴片功率小。

LED灯珠的功率不同 大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠，1-3W共存大功率LED灯珠，COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。

2、怎样制作环氧树脂胶水钻

粘接工序：把玻璃珠均匀排列粘到研磨盘上。2固化工序：进入烤箱使环氧树脂胶快速固化。3研磨工序：玻璃珠表面抛光。

你可以试一下环氧树脂胶，就是“AB胶”，是那种两罐装的，一套大概10几20块吧，1比1的混合起来，粘好后需要固定几个小时，但是很牢固，我们以前都是用这个粘的，要是想拆还得拿开水烫。

用环氧树脂胶，透明色的，不影响外观，而且如果水钻不够的时候还可以用来做树脂钻，使鞋子看起来即漂亮又不浪费胶水。

粘水晶可以用HY-T119胶水或者HY-135胶水。

3、单组份环氧树脂胶饼固化后是不是危废,就是用来封装IC集成块的黑胶,平时...

环氧树脂废料是普废，需要进行了废白土的无害化处理研究。通过对油回收工艺配方和实验条件的优化，采用离心分离方案，可使废白土中的油料回收率达到96％，利用回收油后的废白土生产出用途十分广泛的建筑密封剂。

采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。

第二可以选用改性环氧，里面有溶剂和引入长分子链的环氧组成，固化后比较软。另外尽量少加一些增加硬度的填料，如硅微粉。硫酸钡之类。单组份环氧树脂胶本身的固化温度就很高，玻璃化温度自然也高，硬度高是肯定的。

4、求教:贴片LED用硅胶封装和环氧树脂透明胶饼封装有什么区别?现在这两 ...

硅胶缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点。环氧树脂和硅胶的选择环氧树脂的内应力比硅胶大，环氧树脂在受热后容易变黄，而硅胶却是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定。

环氧树脂固化后胶层比较硬，而硅胶胶层则相对较软； 环氧树脂胶层硬而脆，硅胶弹性好，比较柔韧； 环氧树脂最高耐温不超过100度，硅胶可耐温200度以上； 环氧树脂粘接强度很高，硅胶粘接强度强度低。

环氧树脂上午粘结强度大，耐溶剂好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。

硅胶主要是用环氧树脂（Epoxy），特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，环氧树脂主要是光学级硅胶（Silicone），特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。

关于环氧树脂胶饼溶解和环氧树脂胶水怎么溶解的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。 环氧树脂胶饼溶解的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于环氧树脂胶水怎么溶解、环氧树脂胶饼溶解的信息别忘了在本站进行查找喔。