大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂封胶芯片的问题，于是小编就整理了4个相关介绍环氧树脂封胶芯片的解答，让我们一起看看吧。

1. bga芯片固定胶水用什么好?
2. 智能穿戴芯片填充胶怎么用
3. 芯片封装的封装步骤
4. 环氧树脂和硅胶的优缺点

1、bga芯片固定胶水用什么好?

BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶，特点：流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可以为客户定制。

ic固定胶水是单组份导热电子胶，高品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。

紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。

肯定需要呀，因为大部分电子产品中都有用到smt表面贴装的smt元器件固定和BGA元件固定。而smt元器件需要做固定处理，那么就一定会用到底部填充胶。

覆盖IC使用uv紫外线固化胶十分适用于敏感性元器件，如线路板、继电器、发起机、芯片、电位器、光学仪器等等。电子uv披覆胶主要用途用于刚性和柔性印刷电路板的表面保护。是替代不环保产品的首选。

2、智能穿戴芯片填充胶怎么用

清洁待封装电子芯片部件。用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。

加热180－200度，去除元件周围固化的胶水，加热300－420度（实际200－300度），熔化芯片底部锡球，取下元件，刮刀去除胶水残渣（保证锡球熔点以上温度，注意焊盘），洗板水擦拭。

汉思化学有生产smt贴装后用底部填充胶用于芯片补强，主要用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 （掩盖100%）填满，从而到达加固的目的，增强BGA 封装形式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

检查电路、检查气路准备需要使用的胶水，按照正确的方式供胶将产品用治具，固定到点胶机的工作平台上通过设备编程控制点胶的路径点完胶水之后，取下产品。

固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤 5无腐蚀性 ic芯片uv胶使用方法：清洁待封装电子部件。用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。

3、芯片封装的封装步骤

根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。tool-component wizard。选择要封装的类型DIP。根据规格书选择过孔及焊盘的大小。根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

【LED封装工艺流程】芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

4、环氧树脂和硅胶的优缺点

环氧树脂固化后胶层比较硬，而硅胶胶层则相对较软； 环氧树脂胶层硬而脆，硅胶弹性好，比较柔韧； 环氧树脂最高耐温不超过100度，硅胶可耐温200度以上； 环氧树脂粘接强度很高，硅胶粘接强度强度低。

硅胶主要是用环氧树脂（Epoxy），特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，环氧树脂主要是光学级硅胶（Silicone），特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。

环氧树脂上午粘结强度大，耐溶剂好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。

硅胶耐老化耐黄变好些，弹性体，柔软（随便捏回复很快），耐高低温-50-200度。粘结力差些，无毒对工人健康好。室外多用。环氧和PU一般用在室内，柔软性不好，价格便宜，施工时多杀会影响工人健康，低温开裂，高温胀大。

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