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1. 树脂怎么融化？

1、树脂怎么融化？

1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏 2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除, 但是如一开始所说, 里面的漆包线的涂装, 还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏, (备注:丙酮是不够破坏环氧树脂的) 热处理比较适合大的零件, 太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久, 也可以合并1, 2两种方式交替使用, 慢慢由外向内去除封装的树脂 至於外壳塑胶通常是ABS或PBT, 因为和灌在里面的环氧树脂接著不好, 所以直接用工具用力剥除就可以了

树脂可以使用三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂对其进行溶解

树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义地上定义，可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂。

1)使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。

nbsp;2)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。

nbsp;3)三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点:效果差，时间长。是无可奈何之举。nbsp;

4)最好是使用专业的环氧树脂溶解液。nbsp;

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