本篇文章给大家谈谈环氧树脂注胶封装，以及环氧树脂注胶封装工艺对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享环氧树脂注胶封装的知识，其中也会对环氧树脂注胶封装工艺进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、环氧树脂胶不固化
• 2、环氧树脂胶中有气泡会对灌封后的换能器产生什么影响
• 3、半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去...

环氧树脂胶不固化

环氧树脂不固化或者固化慢主要是固化剂选择不正确或者是配比不合理所致。环氧树脂固化剂主要有以下几个种类： 脂肪族胺类：主要品种有乙二胺、二乙烯（撑）三胺、多乙烯（撑）多胺等。

你先看清楚比例，一般都是重量比，如果胶水没问题的话，按照比例配好，搅拌均匀，就好了。注意点，现在是冬天天气冷反应会慢点，有可能固化时间会久点，有条件的话建议用烘箱。

原因有三个可能性：第一，可能是重量比不够标准，第二，可能是搅拌不够均匀所导致有地方不干，第三，也有可能是配方体系有问题，固化剂环氧强度达不到，而导致有的地方反应不完全，不干现象。

环氧树脂胶中有气泡会对灌封后的换能器产生什么影响

会影响工艺流程，拖慢进度。具体的危害为：泡沫导致外溢以及分散剂损耗而且还会影响观察液位高度情况。因为固化剂分子胺类吸潮导致气泡的产生会影响施工效率。“湿泡”的存在会导致VCM气相聚合，一般会产生在粘釜中。

其次，环氧树脂胶在真空环境下的粘接性能可能会受到影响。真空环境下，由于缺乏氧气，环氧树脂胶的固化过程可能会产生气泡或气体释放。这些气泡或气体释放可能会导致粘接界面的不均匀，从而影响粘接强度和密封效果。

在产品使用前，先检查要滴胶的产品是否干燥，车间内湿度不能高于60%。因为水分对产品的性能影响非常大，主要是气泡，因为过量的水汽或水分与环氧接触会和环氧树脂结合，形成很多氢键，不利于气泡排除。

半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去...

1、环氧树脂与甲苯不能融合。有些原料把树脂溶解在甲苯里面，有些配方加入甲苯降低粘度做成产品，添加剂溶在甲苯里，和树脂混合后导致成品里有甲苯。一般的树脂是以环氧氯丙烷和双酚A在氢氧化钠的作用下进行的。

2、半导体封测后段模压工序，黏模的原因有三个因素，材料，模压机和人员操作，解决方法是调适材料和模压机器配套，规定人员要求按照指导书操作。

3、在半导体封装工艺中，小孔可能出现的原因有多种，解决方法也因具体情况而异。以下是一些可能导致小孔的原因和相应的解决方法：材料不洁净：原因： 在封装过程中，如果使用的材料不干净，或者有杂质，可能导致小孔的形成。

4、半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法： 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。

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