本篇文章给大家谈谈环氧树脂固晶胶烤不干，以及环氧树脂胶固化时间和固化温度未达标造成的后果对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享环氧树脂固晶胶烤不干的知识，其中也会对环氧树脂胶固化时间和固化温度未达标造成的后果进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

1. LED是用什么材料做的？

1、LED是用什么材料做的？

除了必备的原材料和配件无法自制之外，其实其他的工艺都可以自己动手来做，不过你需要很多设备。LED从dice到一个灯，一般来说要经历封装-gt;组装-gt;检验-gt;老化等几个工序。封装之前的工序我稍后补充一些，先从封装说起。

首先你需要LED蓝光芯片，大到60mil，小到几个mil都可以，做多少瓦的灯需要多少瓦芯片。

其次你需要YAG荧光粉，银胶、硅胶、LED支架等配件和辅料，在显微镜下用镊子等工具完成手动固晶，即将非常小的LED芯片用银胶固定在LED支架的上（记得带防静电护腕），注意LED芯片是非常脆弱的，工业级的固晶都是在无尘车间里使用全自动固晶机来完成，如果手工做，环境不够干净，那么芯片的性能将会大打折扣。

固晶完成之后，将整个支架和芯片放在烤箱里固化，固化条件由银胶的性能决定。一般经过1-2个小时的固化后取出进行焊线。所谓焊线就是用非常细的金线将LED的电极同支架的电极连接起来，那么你需要一台手动焊线机以及花大约三个小时学会如何操作它。

顺利完成焊线之后就是点胶了，如果你没有经验，那么请准备好十几个备品供你实验，因为荧光粉和硅胶的比例是需要经过DOE才能找到较优的比例，这关系到最终产品的光效色温显色指数等等。

将硅胶和YAG荧光粉按照一定的比例搅匀，一般在烧杯里完成，用玻璃棒搅拌均匀。然后用真空箱除去气泡。

将混合后的荧光胶铺在LED芯片上，注意这里的胶量同样关系到LED的出光性能。

点胶之后将它放入烤箱，根据硅胶的固化条件固化，一般2-3个小时，硅胶固化完成之后，LED光源的制作就完成了。

如果在此过程中，不小心银胶沾到了芯片的电极、焊线虚焊、灌胶不小心弄断金线等等，那么恭喜你，你要重做了，否则就会出现漏电、短路甚至烧毁的现象。有了芯片之后其实比较简单，你需要准备一个直流电源，或者在设计芯片串并联时直接设计成能使用12V DC电池驱动的电路。

将光源串联到电路中，一切正常的话，LED光源就被点亮了。别着急，这还没完，如果你的灯功率大于1W，那么你还得准备一个散热器，使用挤压铝、压铸铝或者紫铜散热器均可，将LED光源背部涂抹一些导热硅脂，用螺丝固定在散热器上。

如果它要成为一个真正的灯，那么还需要配光，至于怎么配光，不同用途的灯具要使用不同的配光，有的需要聚光就需要反光杯或聚光透镜，有的需要匀光，那就需要匀光板等。封装-gt;装配-gt;驱动-gt;配光，进过这些步骤之后，一个LED灯基本上完工了，正规工厂的话还需要检验和老化包装。关于封装之前的工序就更复杂了，首先你需要一块蓝宝石wafer，蓝宝石wafer的制造工艺比较复杂，需要用到MOCVD等设备。

然后在wafer上生长各种材料的各种层，比如GaN、Ag/Au等电极ITO层材料，基本上半导体制造工艺用到的设备工艺都有所涉及。如果对于这块有兴趣，可私信我交流。

1. LED通常是用半导体材料制成的。
2. 半导体材料具有特殊的电学性质，可以在一定条件下将电能转化为光能，从而实现LED的发光功能。
3. 除了半导体材料，LED的制造还需要其他辅助材料和工艺，如金属电极、封装材料等。
此外，不同的半导体材料和工艺也会影响LED的性能和应用范围。

LED是用环氧树脂材料做的。LED，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

LED是一种发光二极管，它是由硅等半导体材料制成的。

它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。

LED的抗震性能好，使用寿命长。

这种LED的材料使用半导体材料做成的，其中含有硅的成分，从他的总体上来讲就是一块可以发光的芯片，外壳提供相应的保障，从而起到发光的作用，通常情况下又省电，又结实，又牢固，又耐久，

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