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1. 这种电路板灌胶的材料是什么？

1、这种电路板灌胶的材料是什么？

这种电路板灌封胶材料主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。

一、聚氨脂灌封胶

温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

二、环氧树脂灌封胶

具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

三、有机硅灌封胶

抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。

是环氧树脂。环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C11H12O3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂，是电子灌注胶的主要成分。

1. 这种电路板灌胶的材料一般是环氧树脂。
2. 环氧树脂具有良好的粘接性和耐化学性，可以有效保护电路板，防止其受到潮湿、灰尘和腐蚀等因素的影响。
3. 此外，环氧树脂还具有优异的绝缘性能和耐高温性能，能够在电路板工作环境中提供稳定的保护。
同时，它的流动性也较好，可以填充电路板上的细小空隙，提高电路板的密封性和稳定性。

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