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1. 1.环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别?
2. 环氧树脂和有机硅灌封胶的区别
3. 常见的灌封胶有哪几种,各自特点是什么?
4. 聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别

1、1.环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别?

区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。

环氧树脂胶和有机硅胶是两种常见的胶粘剂，它们在化学成分、物理性质、应用领域等方面存在一些区别。首先，环氧树脂胶是由环氧树脂和固化剂组成的，而有机硅胶则是由有机硅聚合物和交联剂组成的。

环氧树脂胶粘剂和有机硅胶是两种常见的胶粘剂，它们在成分、性质和应用方面存在一些区别。首先，环氧树脂胶粘剂是由环氧树脂和固化剂组成的，通过固化反应形成坚固的胶结。

只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广（-50—200℃），柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，不易开裂，但是强度不够高。

PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢？下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

2、环氧树脂和有机硅灌封胶的区别

环氧树脂胶和有机硅胶是两种常见的胶粘剂，它们在化学成分、物理性质、应用领域等方面存在一些区别。首先，环氧树脂胶是由环氧树脂和固化剂组成的，而有机硅胶则是由有机硅聚合物和交联剂组成的。

其次，环氧树脂胶粘剂和有机硅胶在性质上也存在一些差异。环氧树脂胶粘剂具有较高的粘接强度和硬度，但较脆，不具备良好的柔韧性。而有机硅胶具有良好的柔韧性和弹性，能够承受较大的变形和振动，具有较好的抗冲击性能。

有机硅灌封胶 耐温性能更好一些，对于常规产品环氧树脂只能耐100 多度 高温，而有机硅耐温200多度。有机硅耐高 低温性能 均优于环氧树脂，而且收缩率小，但是环氧树脂的粘接力好硬度大。

聚氨脂灌封胶 温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。优点：低温性优良，防震性能是三种之中*的。

3、常见的灌封胶有哪几种,各自特点是什么?

环氧树脂灌封胶 该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好，但抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。

PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢？下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

之前我们都提过灌封胶主要有三大类：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。关于导热性每种产品都有不同特点。环氧树脂灌封胶的导热性在三种当中算是最低的。

有机硅灌封胶 有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

4、聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别

组成不同 聚氨酯（PU），是多苯二异氰酸酯、聚醚多元醇，在催化剂三乙烯二胺存在的情况下交联固化，形成高聚物。

缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。

你说的填充剂其实就是灌封胶。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。

两种不同性质的材料，环氧树脂是作为结构裂纹补强用。聚氨酯主要功能是防水，止水。

干挂石胶不建议用来封PCB。灌封PCB，建议用专门的灌封胶。其绝缘，防潮，导热等性能会比较好。

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