本篇文章给大家谈谈芯片固化剂EG，以及固晶芯片对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享芯片固化剂EG的知识，其中也会对固晶芯片进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

1. ic固定芯片加固用什么胶?

1、ic固定芯片加固用什么胶?

电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

建议汉思填充胶hs700系列，以汉思案例为例，某公司开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC（银浆和银胶固化温度130℃ 30分钟 ）。

ACF胶的作用是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

覆盖IC使用uv紫外线固化胶十分适用于敏感性元器件，如线路板、继电器、发起机、芯片、电位器、光学仪器等等。电子uv披覆胶主要用途用于刚性和柔性印刷电路板的表面保护。是替代不环保产品的首选。

芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶，把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。我之前使用过好几款胶水，但是都无法渗透BGA底部。之后用了汉思底部填充胶HS700系列填充胶，渗透性是最好的。

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