大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于耐高温smd贴片胶供应商的问题，于是小编就整理了3个相关介绍耐高温smd贴片胶供应商的解答，让我们一起看看吧。

1. 哪种smt贴片红胶比较好用?求推荐
2. 如何选择贴片胶?
3. 靖邦科技贴片胶的技术指标是什么?

1、哪种smt贴片红胶比较好用?求推荐

汉思化学这个牌子的smt贴片红胶还不错，采购的他们的8600系列的红胶，高温快速固化，粘接强度高，很适用于高速网版印刷。

确实好用，汉思的HS8000系列SMT贴片红胶，点形状十分容易控制，耐热性好，没有气味，比较环保，个人觉得很适合我们的高温无铅波峰焊作业。

因此请依据实际生产状况找出最适合的固化条件。smt贴片红胶产品在使用中，为获得良好的印刷成形，请及时清洁钢网底部，使用完以后，请及时使用甲苯，醋酸乙酯将钢网彻底清洗干净，用风枪吹干，以免钢网堵孔。

一般使用SMT贴片红胶，其受热后便会固化，其凝结点温度为150℃。

LED灯用红胶，汉思化学贴片红胶，是一款针对性电源板硅胶二极管研发，有高强度粘性，耐波峰焊高温，二次波峰不掉件，硅胶二极管推力能达到5公斤以上。SMT贴片红胶是单组份的环氧树脂胶粘剂，非常合适中高速点胶使用。

2、如何选择贴片胶?

SMT贴片加工胶水的选择：贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。

低粘度、高触变性的贴片胶，不容易拉丝，所以要尽量选择低粘度、高触变性的贴片胶。将调温器的温度设高一些，强制将贴片胶调整成低粘度、高触变性的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶压力。

选择合适的封装，其优点主要是：有效节省PCB面积，提供更好的电学性能，对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。

一般使用SMT贴片红胶，其受热后便会固化，其凝结点温度为150℃。

3、靖邦科技贴片胶的技术指标是什么?

贴片胶的技术指标主要有黏度、润湿度、流动性、针入度等，黏度是最重要的指标。

技术指标主要指构成产品的内在特征及其关系集合的量化描述，包括基本要素及其关系亦即结构方面的量化特征描述，主体支撑条件或环境的描述，系统与外部接口特征的量化描述以及系统自身空间规模的描述等等。

基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。（2）固化剂和固体促进剂。

湿度传感器的温度系数 湿度传感器能够收集数据主要就是靠湿敏元件，湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系数一般在0.2~0.8%RH/℃范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。

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