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1. SMT贴片红胶属于什么领域,比如电子领域之类的!
2. SMT红胶为什么能乃耐高温
3. SMT贴片红胶能带来什么用处?
4. SMT用锡膏红胶的区别
5. smt点红胶的作用

1、SMT贴片红胶属于什么领域,比如电子领域之类的!

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 。

smt贴片红胶，统称为红胶。普遍应用于SMT电子线路板粘贴，是电子封装的工业性胶粘剂。红胶在使用的时候通过将膏状体低温固化让其成为固体，以到达粘贴的目的。固化时间越长，固化效果越好，粘性越强。

SMT贴装元器件通常比其他引脚元件要小，设计之初也是便于机器大规模的批量生产，而非通过手工方式。

2、SMT红胶为什么能乃耐高温

具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求。红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。

每家厂的配方都不大一样，而且都属于厂家的机密。胶黏剂的主要组成无外树脂、溶剂、助剂等。其实楼主从贴片胶的原料从它的固化、耐热、不易拉丝、气味小等方面考虑多想想，多对比几种树脂和溶剂应该会有收获。

防潮防尘：贴片红胶可以覆盖电子元器件的裸露部分，起到一定的防潮和防尘作用，有助于提高产品的可靠性和使用寿命。 节约空间：贴片红胶可以实现元器件的紧密排列，节约PCB上的空间，从而使设计更紧凑。

SMT红胶的特点：SMT红胶是一种低温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。

3、SMT贴片红胶能带来什么用处?

具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求。红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。

③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

红胶起到固定作用.不导电.，锡膏是又固定作用又导电.红胶还需要波峰焊才能焊接 红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。

SMT贴片中会用到锡膏和红胶的区别以及使用的不同 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的。它的主要目的是将贴片粘接在线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

4、SMT用锡膏红胶的区别

SMT贴片中会用到锡膏和红胶的区别以及使用的不同 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的。它的主要目的是将贴片粘接在线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。

红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

从品质角度来说： SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件， 容易掉件；相比锡膏， SMT贴片红胶板受储存条件影响更大， 潮气带来的问题同样是掉件；而锡膏， SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高， 典型的问题包括漏焊。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

5、smt点红胶的作用

提高电气性能：贴片红胶可以填充元器件与PCB之间的微小空隙，从而减少信号传输时的电气噪声，提高电气性能和信号可靠性。

红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的。它的主要目的是将贴片粘接在线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。

贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。

红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

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