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1. PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺?
2. SMT红胶工艺是什么?在什么情况下使用
3. SMT红胶耐温最高温度是多少?

1、PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺?

密集布局和小尺寸元件：当需要在PCB上实现密集布局和小尺寸元件时，锡膏工艺是常用的选择。由于锡膏工艺可以实现高密度的布线和小尺寸元件的组装，因此它适用于需要高集成度的电路板。

环境要求和耐久性：如果面对严峻的工作环境，如高温、湿度、振动等，红胶工艺可能更适合。红胶可以提供更好的防潮、防震和抗冷热循环能力。工艺复杂度和成本：锡膏工艺相对简单，适用于大规模的自动化生产。

SMT红胶工艺主要是使用在以下几个方面：\x0d\x0a①波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。

2、SMT红胶工艺是什么?在什么情况下使用

隔热和隔音：红胶具有隔热和隔音的特性，可以减少电路之间的干扰，提高电路的稳定性和性能。 灵活性：红胶可以在需要的位置手工涂覆，适用于非标准元件或需要特殊保护的情况。

SMT红胶工艺主要是使用在以下几个方面：\x0d\x0a①波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。

贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。

工艺复杂度和成本：锡膏工艺相对简单，适用于大规模的自动化生产。而红胶工艺在应用和操作上相对复杂一些，可能需要更多的手工操作或专门的设备。因此，在成本和产能考虑下，根据具体情况决定使用工艺。

3、SMT红胶耐温最高温度是多少?

度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。

SMT贴片红胶其成分是单组份环氧树脂胶粘剂，加热至150度-90秒后，红胶能够固化，使元件牢牢的粘接在PCB板上面，过波峰焊的温度最高也只是260-280度，只能耐几秒钟时间。

点胶： 在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 推荐的点胶温度为30-35℃； 分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。

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