大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于耐高温红胶多久固化好的问题，于是小编就整理了3个相关介绍耐高温红胶多久固化好的解答，让我们一起看看吧。

1. SMT贴片红胶固化温度是多少
2. PCB板红胶固化时间温度是多少
3. SMT贴片红胶固化时间是多少为最佳?

1、SMT贴片红胶固化温度是多少

SMT红胶耐温最高温度一般是在150~170度之间就可以，采用的双工艺制程中使用的红胶是先印了锡膏，再套印红胶，然后再回流焊接。SMT红胶固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。

贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。

主要特点是导电焊接的作用。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于SMT焊接过程中的一种辅料，主要特点是粘接，绝缘的作用。

2、PCB板红胶固化时间温度是多少

而锡炉的温度则去到了250度以上，如果红胶直接用波峰焊过的话，肯定会造成元件大面积的移位，所以红胶直接过波峰焊的这个方法不可取，希望能帮到你，谢谢。

一般情况下，红胶是100℃/5分钟，120℃/150秒或150℃/60秒。红胶只是固化作用，所以对温度要求不高，只要设定好网带/链条速度和烘烤的时间即可。

固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。

在smt贴片打样或加工生产中，通常刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间通常都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230 /-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

3、SMT贴片红胶固化时间是多少为最佳?

一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。

常温固化非常慢，估计要100小时以上，并且固化之后无法达到一定硬度，建议还是加热固化比较好。

固化时间与链速是否达到要求？行业内红胶普遍都是150℃×90s固化，并且是实测炉温，不能为了加快产能，而去加快链速。例如：8温区160 -170-180-180-170-170-160-160；链速：70-80cm/min。希望能帮到你。

长时间的固化也就意味着长时间的工序时间，关于任务效率以及生产率都会有一定的影响 3有些线路板能够因为长时间的阅历低温时间而渐突变软。虽然固化时间太短不足以到达粘接目的。

到此，以上就是小编对于耐高温红胶多久固化好的问题就介绍到这了，希望介绍关于耐高温红胶多久固化好的3点解答对大家有用。