大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂是光刻胶的问题，于是小编就整理了4个相关介绍环氧树脂是光刻胶的解答，让我们一起看看吧。

1. 环氧树脂是什么?
2. su8光刻胶湿膜与干膜厚度比
3. 405nm能光刻su-8么
4. su8光刻胶密度

1、环氧树脂是什么?

环氧树脂是一种分子内含有两个或两个以上的反应性环氧基，并以脂肪族、脂环族或芳香族碳键为骨架的热固性合成树脂。

环氧树脂是一种高分子聚合物。环氧树脂是分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。

环氧树脂 epoxy resin 含有环氧基团的树脂。英文缩写为EP。因为每个分子中含有两个或两个以上的环氧基团 ，一般官能度都大于2 ，所以交联后为体型结构。粘合性能优异，是很多材料（如金属等）的粘合剂 。

环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为（C11H12O3）n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

2、su8光刻胶湿膜与干膜厚度比

湿膜测厚仪一般有两种：湿膜厚度轮规和湿膜厚度梳规。采用湿膜厚度测厚仪的优点在于可以在涂覆过程中检查和改正不适当的涂膜厚度。如果涂覆者知道了湿膜厚度，当以此数据乘以涂料固体份的体积百分率，就可估算出干膜厚度。

湿膜厚度=干膜厚度/体积固体份=150/80%=185=190微米 或者（英制） 6/80%= 5密尔。

除此之外，当干膜厚度只有在被破坏才可被测量时，湿膜厚度的作用就尤为明显了。2，干膜，精确的厚度测量可控制产品质量并节省材料消耗。干膜测量可实现无损伤测量和多层次的损伤测量。

知道相应的湿膜厚度，就可以再施工中用湿膜仪来控制其干膜厚度。 实际施工中，经常在涂料中加入一定量的稀释剂。稀释剂的使用增加了体积总数，但并不增加体积固体分。

干膜等于湿膜，是无溶剂地坪漆或者粉末涂料。

3、405nm能光刻su-8么

根据查询X技术官网信息显示，su-8光刻胶的介电常数是2，损耗角正切为0.042。光刻胶是一种在半导体制造过程中广泛使用的光化学高分子材料，具有优异的光学、化学、机械性能，被用于制造集成电路和微电子器件。

su8光刻胶湿膜与干膜厚度比如下：SU8光刻胶：是一种常用的基于环氧树脂的负性光刻胶。

度左右。su8光刻胶耐温为200度左右，常用的光刻胶su8具有较高的机械强度和化学稳定性，适用于制造微机械系统和生物芯片等高要求的应用领域。

天。光刻胶刚弄好的话，放置期最多放置3天就要使用，否则就会干掉。光刻胶储存时间短保质期短暂的，它的有效期仅有90天。粘附性，光刻胶的粘附性必须经受住后续工艺（刻蚀、离子注入等）。

光刻胶密度会在19-22g/cm3之间。SU8光刻胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶，克服了普通光刻胶采用UV光刻导致的深宽比不足的问题，十分适合于制备高深宽比微结构。

4、su8光刻胶密度

根据查询X技术官网信息显示，su-8光刻胶的介电常数是2，损耗角正切为0.042。光刻胶是一种在半导体制造过程中广泛使用的光化学高分子材料，具有优异的光学、化学、机械性能，被用于制造集成电路和微电子器件。

su8光刻胶湿膜与干膜厚度比如下：SU8光刻胶：是一种常用的基于环氧树脂的负性光刻胶。

天。光刻胶刚弄好的话，放置期最多放置3天就要使用，否则就会干掉。光刻胶储存时间短保质期短暂的，它的有效期仅有90天。粘附性，光刻胶的粘附性必须经受住后续工艺（刻蚀、离子注入等）。

度左右。su8光刻胶耐温为200度左右，常用的光刻胶su8具有较高的机械强度和化学稳定性，适用于制造微机械系统和生物芯片等高要求的应用领域。

溶于。SU-8光刻胶UV曝光的目的是，通过部分SU-8光刻胶的PAC激活，su8光刻胶是溶于丙酮，活化来引发交联。这种活化将会改变SU-8的局部性质，这种性质在烘烤后，可使SU-8光刻胶可溶于或不溶于溶剂。

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