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1. 底部填充胶怎么去除呢?求告知
2. 柔性线路板底部填充胶如何返修?
3. 耐高温的胶有哪些
4. 急问 底部填充胶工艺步骤?

1、底部填充胶怎么去除呢?求告知

酒精：使用棉球或布沾上酒精，擦拭鞋子底部，可以有效地溶解和去除胶。 丙酮：使用棉球或布沾上丙酮，擦拭鞋子底部，可以有效地去除胶。注意，丙酮是一种有毒物质，使用时要注意通风。

如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。

风油精。首先将风油精涂抹在杯子上的残胶上，然后将杯子静置15分钟后再用湿抹布用力将胶渍擦去。如果残留在杯子上的胶比较顽固，可以延长杯子的静置时间或者重复操作几次即可将胶渍彻底除去。

将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。

溶剂：可以使用溶剂，如酒精、汽油或丙酮，来去除袜子底部防滑胶。将这些溶剂涂在胶水上，用布擦拭或浸泡一段时间，然后用清水擦拭，就可以将防滑胶去除。

2、柔性线路板底部填充胶如何返修?

用镊子拆取元件.注意：可以先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。

取出芯片。然后抽入空气出去芯片底层的已熔化的焊料碎细。再将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物就行了。

FPC柔性电路板返修需要注意以下事项：不要损坏焊盘：在返修过程中，要避免使用不当的工具或方法损坏焊盘，否则会影响焊接质量和可靠性。

在许多底部填充胶（underfill）的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶（underfill）中呈现空泛和气隙是很普遍的问题。

然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。灌还有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶，如果要清除固化后的有机硅灌封胶，只需要用刀片在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。

3、耐高温的胶有哪些

卤化丁基橡胶 氯化丁基橡胶的耐热性与硫化体系有关，一般氯化丁基橡胶，长时间使用最高温度为130-150，无空气时为 160-170 度。氯磺化聚乙烯橡胶 氯磺化聚乙烯长期（ 1000H）最高使用温度为 130 度。

常见的高温胶一般耐温范围在400℃以下，其主要包括129有机硅类胶、195酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、106AB耐温环氧胶、聚酰亚胺胶等。这类胶可以有软质弹性的，或韧性的，或硬质刚性的。

比如：JL-903耐180度高温半透明AB胶。应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，环氧树脂（AB）粘接胶对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接的。比如：JL-510AB环氧树脂耐高温200℃AB胶。

什么胶水可以耐高温 有机类：正常耐热胶水承受的度数在400℃以下，最常见的有机胶水有聚酰亚胺胶、耐温环氧胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、有机硅类胶等等。它们附带了各种各样优秀的性能。

4、急问 底部填充胶工艺步骤?

PCB板芯片底部填充点胶加工工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。

再次贴装BGA/CSP元件，再次底部填充工艺：需遵照正常底部填充以及固化工艺流程。

把BGA从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走BGA。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触BGA和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。

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