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1. 芯片组件填充需要消耗什么？

1、芯片组件填充需要消耗什么？

芯片组件填充主要需要使用底部填充胶。这种胶体主要用于填补芯片与封装基板互连凸点之间，以及封装基板与PCB印制电路板之间焊球的间隙。根据不同的应用场景，对底部填充胶的要求也会有所不同。例如，倒装芯片底部填充胶对精度的要求一般为微米级，主要用于先进封装企业；而焊球栅阵列底部填充胶的精度为毫米级，主要用于封装基板与PCB印制电路板之间的焊球填充，其对底部填充胶的要求相对较低。

在应用过程中，填充胶的表面张力、接触角、黏度和硬化反应等因素都会对填充胶在芯片和电路底板之间的流动产生影响，其中黏度最为关键。此外，焊球点的布置密度和边缘效应也会影响芯片和电路底板之间的流动。因此，选择合适的底部填充胶并优化施胶工艺是至关重要的。

同时，底部填充胶还能起到缓解芯片、互连材料（焊球）和基板三者的热膨胀系数不匹配产生的内应力，分散芯片正面承载的应力，保护焊球，提高芯片的抗跌落性和热循环可靠性等作用。特别是在高功率器件中，底部填充胶还能传递芯片间的热量。然而，随着芯片堆叠层数的增加和层间空隙的减小，传统工艺不仅需要花费更多的时间来进行填充处理，而且增加了封装无缺陷叠层结构的难度，导致生产效率的降低和可靠性问题。因此，研发新的底部填充胶和优化工艺流程对于提高生产效率和保证产品质量具有重要意义。

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